상세 정보 |
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패키지: | 트레이 | 제품 상태: | 활동가 |
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프로그램 가능한 디지키: | 검증되지 않습니다 | LABs/CLBs의 수: | 858 |
논리소 / 휴대폰의 번호: | 6864 | 전체 RAM 비트: | 245760 |
입출력의 수: | 114 | 전압 - 공급: | 2.375V ~ 3.465V |
하이 라이트: | LCMXO2-7000HC-4TG144C,144TQFP FPGA IC,144TQFP FPGA 집적 회로 |
제품 설명
MachXO2 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) IC 114 245760 6864 144-LQFP
사양LCMXO2-7000HC-4TG144C
유형 | 설명 |
범주 | 집적 회로(IC) |
임베디드 | |
FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) | |
제조업체 | 래티스 반도체 주식회사 |
시리즈 | MachXO2 |
패키지 | 쟁반 |
제품 상태 | 활동적인 |
프로그래밍 가능한 Digi-Key | 확인되지 않음 |
LAB/CLB 수 | 858 |
논리 요소/셀 수 | 6864 |
총 RAM 비트 | 245760 |
I/O 수 | 114 |
전압 - 공급 | 2.375V ~ 3.465V |
장착 유형 | 표면 실장 |
작동 온도 | 0°C ~ 85°C(TJ) |
패키지/케이스 | 144-LQFP |
공급자 장치 패키지 | 144-TQFP(20x20) |
기본 제품 번호 | LCMXO2-7000 |
특징LCMXO2-7000HC-4TG144C
유연한 논리 아키텍처
• 256~6864개의 LUT4 및 18~334개의 I/O가 있는 6개의 장치
초저전력 장치
• 고급 65nm 저전력 프로세스
• 최저 22µW의 대기 전력
• 프로그래밍 가능한 로우 스윙 차동 I/O
• 대기 모드 및 기타 절전 옵션
임베디드 및 분산 메모리
• 최대 240kbits sysMEM™ Embedded BlockRAM
• 최대 54kbits 분산 RAM
• 전용 FIFO 제어 로직
온칩 사용자 플래시 메모리
• 최대 256kbit의 사용자 플래시 메모리
• 100,000 쓰기 주기
• WISHBONE, SPI, I2C 및 JTAG 인터페이스를 통해 액세스 가능
• 소프트 프로세서 PROM 또는 asFlash 메모리로 사용 가능
사전 엔지니어링된 소스 동기식 I/O
• I/O 셀의 DDR 레지스터
• 전용 기어링 로직
• 디스플레이 I/O를 위한 7:1 기어링
• 일반 DDR, DDRX2, DDRX4
• DQS를 지원하는 전용 DDR/DDR2/LPDDR 메모리
고성능, 유연한 I/O 버퍼
• 프로그래밍 가능한 sysIO™ 버퍼는 광범위한 인터페이스를 지원합니다.
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, 버스-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– 슈미트 트리거 입력, 최대 0.5V 히스테리시스
• I/O는 핫 소켓을 지원합니다.
• 온칩 차동 종단
• 프로그래밍 가능한 풀업 또는 풀다운 모드
유연한 온칩 클로킹
• 8개의 기본 클록
• 고속 I/O 인터페이스를 위한 최대 2개의 에지 클록(상단 및 하단만 해당)
• fractional-n 주파수 합성을 사용하는 장치당 최대 2개의 아날로그 PLL
– 넓은 입력 주파수 범위(7MHz~400MHz)
비휘발성, 무한 재구성 가능
• 인스턴트 온 – 마이크로초 안에 전원 켜짐
• 단일 칩 보안 솔루션
• JTAG, SPI 또는 I2C를 통해 프로그래밍 가능
• 비휘발성 메모리의 백그라운드 프로그래밍 지원
• 외부 SPI 메모리가 있는 선택적 이중 부팅
TransFR™ 재구성
• 시스템 작동 중 현장 로직 업데이트
향상된 시스템 수준 지원
• 온칩 강화 기능: SPI, I2C, 타이머/카운터
• 5.5% 정확도의 온칩 발진기
• 시스템 추적을 위한 고유한 TraceID
• OTP(일회성 프로그래밍 가능) 모드
• 작동 범위가 확장된 단일 전원 공급 장치
• IEEE 표준 1149.1 바운더리 스캔
• IEEE 1532 호환 시스템 내 프로그래밍
광범위한 패키지 옵션
• TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, QFN 패키지 옵션
• 소형 풋프린트 패키지 옵션
– 최소 2.5mm x 2.5mm
• 밀도 마이그레이션 지원
• 고급 할로겐 프리 패키징
환경 및 수출 분류LCMXO2-7000HC-4TG144C
기인하다 | 설명 |
RoHS 상태 | ROHS3 준수 |
수분 민감도 수준(MSL) | 3 (168시간) |
REACH 상태 | REACH 영향 없음 |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8542.39.0001 |