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상세 정보 |
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| 핵심 프로세서: | RH850G3K | 코어 크기: | 32비트 싱글 코어 |
|---|---|---|---|
| 속도: | 80MHz | 연결성: | 캔뷔스, CSI, I2C, 린뷔스, SPI, UART / 범용 동기／비동기 송수신 회로 |
| 주변 기기: | DMA, PWM, WDT | 입출력의 수: | 150 |
| 프로그램 메모리 규모: | 768KB (768K x 8) | 프로그램 메모리 종류: | 플래시 |
제품 설명
R7F7010323AFP RH850G3K RH850/F1L 마이크로 컨트롤러 IC 32비트 80MHz 768KB 플래시
스펙 R7F7010323AFP
| 유형 | 설명 |
| 분류 | 융합 회로 (IC) |
| 내장 | |
| 마이크로 컨트롤러 | |
| Mfr | 레네사스 일렉트로닉스 아메리카 |
| 시리즈 | RH850/F1L |
| 패키지 | 트레이 |
| 코어 프로세서 | RH850G3K |
| 원자 크기 | 32-비트 단일 코어 |
| 속도 | 80MHz |
| 연결성 | CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART |
| 주변 장치 | DMA, PWM, WDT |
| I/O 수 | 150 |
| 프로그램 메모리 크기 | 768KB (768K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | 플래시 |
| EEPROM 크기 | 32K x 8 |
| RAM 크기 | 96K x 8 |
| 전압 - 공급 (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 28x10b, 32x12b |
| 오시일레이터 유형 | 내부 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착형 | 표면 마운트 |
| 패키지 / 케이스 | 176-LQFP |
| 공급자의 장치 패키지 | 176-LFQFP (24x24) |
| 기본 제품 번호 | R7F7010323 |
환경 &수출 분류 R7F7010323AFP
| ATTRIBUTE | 설명 |
| RoHS 상태 | ROHS3 준수 |
| 수분 민감도 수준 (MSL) | 3 (168시간) |
| REACH 상태 | REACH 영향을 받지 않습니다 |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
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