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상세 정보 |
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| 부품 번호: | TLV3501AIDBVR | 요소 수: | 1 |
|---|---|---|---|
| 출력형: | CMOS, 푸시 풀, 레일 투 레일, TTL | 전압 - 공급, 단일 / 듀얼 (±): | 2.7V ~ 5.5V, ±1.35V ~ 2.75V |
| 전압 - 입력옵셋 (맥스): | 5.5V에 있는 6.5mV | 경향 - 입력 바이어스 (맥스): | 5.5V에 있는 10pA |
| 경향 - 정지하 (맥스): | 5mA | 전달 지연 (맥스): | 10 나노 초 |
제품 설명
TLV3501AIDBVR 집적 회로 칩 CMOS 푸쉬-풀 TTL SOT-23-6
푸쉬풀 방식인 비교기 범용 CMOS, 레일 투 레일, TTL SOT-23-6
푸쉬풀 방식 출력 비교기의 TLV350x 가족은 2.7 Ｖ에서부터 5.5 Ｖ까지 빠른 4.5 나노 초 전달 지연과 작업을 특징으로 합니다. 그 이상의 것 철도 입력 공통 모드 범위가 저전압 응용을 위한 이상적 선택로 만듭니다. 레일 투 레일 출력은 직접적으로 CMOS 또는 TTL 논리를 또한 운전합니다. 소형 패키지는 가지고 다닐 수 있고 공간 제약된 신청서에 대한 선택을 제공합니다. 한 개의 (TLV3501)는 6 핀 SOT-23과 8개 핀 SO 패키지에 이용할 수 있습니다. 듀얼 (TLV3502)는 8 핀 SOT-23과 8개 핀 SO 패키지에 들어옵니다.
TLV3501AIDBVR의 특징
오우 고속도 : 4.5 나노 초
오우 레일 투 레일 입출력
오우 공급 전압 : 2.7 5.5 Ｖ에 대한 Ｖ
오우 푸쉬풀 방식 CMOS 출력단
오우 중단 (단지 TLV3501)
오우 마이크로 패키지 : (이원적인) 6-핀 SOT-23 (한 개의), 8-핀 SOT-23
오우 낮은 공급 경향 : 3.2 마
TLV3501AIDBVR의 상술
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엠에프르
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텍사스 인스트루먼츠 사
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시리즈
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-
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제품
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활동가
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타입
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TLV3501AIDBVR
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요소 수
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1
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출력형
|
CMOS, 푸시 풀, 레일 투 레일, TTL
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전압 - 공급, 단일 / 듀얼 (±)
|
2.7V ~ 5.5V, ±1.35V ~ 2.75V
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전압 - 입력옵셋 (맥스)
|
5.5V에 있는 6.5mV
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경향 - 입력 바이어스 (맥스)
|
5.5V에 있는 10pA
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경향 - 출력 (Typ)
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-
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경향 - 정지하 (맥스)
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5mA
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동상 전압 제거비, PSRR (Typ)
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70dB 동상 전압 제거비, 100dB PSRR
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전달 지연 (맥스)
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10 나노 초
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이력현상
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6mV
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작동 온도
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-40' Ｃ ~ 125' Ｃ
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패키지 / 건
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SOT-23-6
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증가하는 타입
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표면 부착
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공급자 소자 패키지
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SOT-23-6
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베이스 상품 다수
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TLV3501
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range (−10 ̊
환경적이 & 수출 분류
wh 아프크-
| 특성 | 기술 |
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| 로에스 상태 | 순응한 ROHS3 |
| 습도 감지 수준 (MSL) | 2 (1년) |
| 한계 상태 | 한계는 영향을 주지 않았습니다 |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
TLV3501AIDBVR의 애플리케이션
오우 자동 시험 장치
오우 무선 기지국
오우 한계 검출기
오우 제로 크로싱 검파
오우 창 비교기
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